ASRock Płyta główna X870E TAICHI AM5 4DDR5 M.2 EATX

Ekskluzywny kondensator 20K o pojemności 1000uF
Ulepszony czarny kondensator 20K nie tylko wydłuża żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększa wartość pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi kilka korzyści:

• Większa pojemność: Większe magazynowanie ładunku dla lepszego wsparcia przy dużych obciążeniach.
• Niższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości.
• Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia.
• Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność.

Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)
Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe.

Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej
Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci.

8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB
8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów.

Obsługa DDR5 XMP i EXPO
Wywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe.

Rozwiązanie High Speed M.2
Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD.

Ulepszone USB4 typu C
Technologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s.

802.11be Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone.

Radiator kompozytowy VRM
Wyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.

Model:

X870E TAICHI

Chipset:

AMD X870E

Szczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów:

CPU:
- 1 x Blazing M.2 Socket (M2_1, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)*
Chipset:
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_2, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_3, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 1 x Hyper M.2 Socket (M2_4, Key M), obsługuje tryb 2280 PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)*
- 6 x SATA3 6,0 Gb/s Connectors

* Obsługuje dyski SSD NVMe jako dyski rozruchowe
M2_1 jest pierwszym priorytetem dla instalacji M.2.
M2_1 będzie działać na platformie Gen5x4 z procesorami serii 9000 i 7000 oraz na platformie Gen4x4 z procesorami serii 8000 (Phoenix 1 i Phoenix 2).

Grafika:

Zintegrowana grafika AMD RDNA (rzeczywista obsługa może się różnić w zależności od procesora)

• 1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL 8G Compatible, obsługuje HDR, HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 4K 120Hz
• 2 x USB4, obsługuje HDCP 2.3 i maks. rozdzielczość do 8K 30Hz*

* Tylko wbudowana grafika procesora może być wyświetlana przez porty USB4. Jeśli chcesz wyświetlać na monitorze typu C, użyj procesorów AM5 Ryzen 9000, 8000 i 7000 z wbudowaną grafiką.

Karta dźwiękowa:

• 5.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC4082 Audio Codec)
• WIMA Audio Capacitors (For Rear Outputs)
• ESS SABRE9219 DAC for Rear Panel Audio (130dB SNR)
• Individual PCB Layers for R/L Audio Channel
• Direct Drive Technology on Front headphone port (Supports up to 600 Ohm headsets)
• Nahimic Audio

Interfejs sieciowy:

LAN

• 5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500/5000 Mb/s
• Realtek RTL8126

Wireless LAN

• 802.11be 2x2 Wi-Fi 7 Module
• Supports IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe/be
• Supports 2.4GHz/5GHz/6GHz* frequency band
• Supports 160MHz channel bandwidth with 6GHz* frequency band
• 1 antenna to support 2 (Transmit) x 2 (Receive) diversity technology
• Supports Bluetooth 5.4
• Supports MU-MIMO

Funkcje specjalne:

Bios:

256Mb AMI UEFI Legal BIOS with GUI support

Wymiary:

30.5 cm x 26.7 cm

Akcesoria w zestawie:

• 4 x kable danych SATA
• 1 x antena ASRock WiFi 2,4/5/6 GHz
• 1 x kabel rozdzielający ARGB
• 3 x kable termistora

Oprogramowanie:

Oprogramowanie

• ASRock Motherboard Utility (A-Tuning)
• ASRock Polychrome SYNC*

UEFI

• ASRock EZ Mode
• ASRock Full HD UEFI
• ASRock Auto Driver Installer
• ASRock Instant Flash

Pozostałe informacje:

• 8-warstwowa płytka PCB
• 2oz miedziana płytka PCB

Certyfikaty

• FCC, CE
• ErP/EuP ready (wymagany zasilacz ErP/EuP ready)